半导体代工厂 (Semiconductor Foundry)，通常也称为晶圆代工厂 (Wafer Fab)，是指那些专门为其他半导体设计公司（即IC设计公司）制造芯片，而不自行设计芯片的企业。想象一下，你是一位顶级大厨（芯片设计师），但没有自己的厨房（制造工厂）。这时，你就可以把你的独家菜谱（芯片设计图）交给一个共享厨房（代工厂），他们拥有最顶尖的设备和工艺，能帮你把美味佳肴（芯片）完美地烹制出来。这种“专业分工”模式极大地推动了半导体产业的繁荣，让设计公司可以专注于创新，而代工厂则专注于将制造工艺推向极致。
代工厂的诞生，是半导体行业发展到一定阶段后，追求极致效率和专业分工的必然结果。
在代工厂模式出现之前，行业的主流是IDM (Integrated Device Manufacturer) 模式，即整合设备制造商。这类公司像是一个“全能选手”，从芯片设计、制造、封装测试到最终销售，所有环节都亲力亲为。然而，芯片制造的难度和成本与日俱增，让许多公司不堪重负。 于是，一种更灵活的模式应运而生：无晶圆厂模式 (Fabless)（无工厂）+ Foundry（代工厂）模式。
这种分工让整个产业链的效率得到了最大化。
芯片制造是地球上最精密的工业活动之一。建造一座顶尖的晶圆代工厂，动辄需要投入上百亿甚至数百亿美元的资本开支。这笔巨款不仅用于购买昂贵的光刻机等设备，还要投入到极度复杂的厂房建设和技术研发中。如此之高的门槛，将绝大多数玩家挡在了门外，也自然而然地形成了代工行业的寡头垄断格局。这对于已经占据领先地位的公司来说，是一道深不可测的护城河。
作为投资领域的“重资产”典范，代工厂的商业模式有着鲜明的特点。
代工厂之间的竞争，核心是制造工艺的领先性。从28纳米、14纳米，一路微缩到如今的5纳米、3纳米，这背后是摩尔定律驱动下的技术竞赛。谁能率先量产更先进、性能更好、功耗更低的芯片，谁就能吸引到苹果、AMD等顶级客户的订单，并享受更高的利润率。技术领先本身，就是最强大的议价能力。
代工厂的“重”，不仅体现在资产上，也体现在它的周期性上。它的景气度与全球宏观经济、消费电子产品的需求（如智能手机、个人电脑）紧密相连。当经济繁荣、需求旺盛时，代工厂产能吃紧，订单接到手软；而当经济下行、需求疲软时，高昂的设备折旧和运营成本会给公司带来巨大的盈利压力。
对芯片设计公司而言，更换代工厂是一件“牵一发而动全身”的大事。因为一款芯片的设计，从一开始就深度绑定了特定代工厂的某一代工艺。如果要更换代工厂，往往意味着要重新设计芯片，这不仅耗时耗力，还面临着巨大的流片失败风险。因此，一旦与头部代工厂建立了合作关系，客户通常会保持高度的忠诚度，这为代工厂带来了稳定且可预测的收入来源。
对于价值投资者来说，半导体代工厂是一个充满魅力的领域，但投资前必须理解其核心逻辑。